AMD今天官宣了新一代銳龍7000系列台式機處理器，以及三款芯片組主闆X670E、X670、B650。此次筆者就向大家簡單介紹一些重要信息。
首先，銳龍7000系列台式機處理器将采用Zen 4架構設計，采用5nm工藝制程(I/O Die為6nm工藝制程)，采用AM5接口(散熱器扣具兼容AM4)。支持DDR5内存，支持PCIe5.0。
注意一，銳龍7000系列台式機處理器将全面支持DDR5内存，也就是說AMD将不會繼續使用DDR4内存了。
注意二，銳龍7000系列台式機處理器将完全兼容AM4散熱器，這一點AMD堪稱良心。
注意三，銳龍7000系列台式機處理器将采用跟英特爾一樣的LGA封裝技術，而放棄了PGA封裝技術。
内部架構方面，AMD銳龍7000系列台式機處理器有兩個CPU Die和一個I/O Die構成，跟現役的AMD銳龍5000系列台式機處理器一樣。
性能方面，AMD銳龍7000系列台式機處理器的最大加速頻率可達到5GHz 的水平。同時，單線程将擁有15%以上的性能提升。
對于銳龍7000系列台式機處理器，AMD此次僅是官宣，還不算正式發布。筆者猜測正式發布的時間有可能會在今年第3季度。
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