dip40封裝具體尺寸：橫向焊盤間距15.24mm；縱向焊盤間距2.54mm。40是指元件的40個外接引腳，DIP是雙列直插式。
雙列直插封裝也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路闆電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。
DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，概述圖即為DIP14的集成電路。
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