榮耀将于2月27日在2023年移動世界大會（MWC）上舉辦一場全球活動，宣布Magic 5系列智能手機以及Honor Magic V可折疊手機。看來，它可能計劃在國内市場推出一款搭載高通新芯片組的中端手機。一名爆料者洩露了該設備的關鍵規格。
2022年9月，高通公司發布了骁龍6 Gen 1和骁龍4 Gen 1移動平台。iQOO Z6 Lite（印度版本）和Redmi Note 12 5G已經采用了骁龍4 gen1芯片。然而，沒有一個智能手機品牌推出骁龍6 gen1手機。看來Honor可能成為第一個推出這種智能手機的品牌。
新洩露的消息顯示，Honor正在開發一款由骁龍 6 Gen 1 SoC驅動的中端手機。這款手機将配備OLED面闆。爆料人士分享的圖像表明，OLED屏幕将有一個沖孔和彎曲的邊緣。
該設備将配備12 GB RAM和256 GB存儲空間。它将擁有6000毫安時的超大電池。沒有關于手機快速充電功能或攝像頭的信息。此外，它的最終命名也沒有确定。
知情人士聲稱，骁龍6 Gen 1 Honor手機已進入最後的調試階段。這說明，它可能不需要太長時間就可以正式上市。
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