衆所周知，數字IC設計的崗位分為：前端設計、功能驗證、DFT、後端設計。

抛開市場需求較少的DFT，剩下三者在崗位選擇上都是各有優劣的。

但對于大多數轉行IC的同學來說，都有一個錯誤的認知：數字IC後端不如前端設計和驗證。

一來是從字面上去判斷了“前後”的優先級，二是看了些所謂的“天花闆理論”就匆匆下了判斷。

這就讓很多原本更适合從事後端設計工作的同學，隻是一知半解的程度，就一股腦選了驗證。

短期來看可能影響不大，但對于IC設計十幾年甚至數十年的職業規劃上來說，還是相當關鍵的。

今天，就來聊聊關于後端設計的那些刻闆印象。

一般來說，參照大公司設計、驗證、後端的1:3:1的崗位需求，确實驗證的市場需求更大，要招的人更多，正因如此，驗證成了絕大多數其他專業轉行IC的同學的首選。

選的人多了，自然要求也就高了，往年面試考些IC常規題就能過，現在SV、UVM都要懂一些。

而後端目前而言，反倒是成了最容易的那個。

後端基本不死卡學曆，本科作為底線，技術到位基本上都有機會。

除此之外，後端對于是否科班出身看的不重，我自己知道的基本上做後端的出身專業比較多樣化：電子類、信息類、自動化類、物理類、化學類等工科專業都見過，側面證明後端入行并不難。

無論是往年的數據，還是今年的行情，都可以說明一個事實：前端設計、功能驗證、後端設計三個崗位的薪資水平是不相伯仲的。

至少在應屆offer拿到的價格上來說，是沒有所謂的優劣之分。

三十多萬的設計不少，四十多萬的後端也很尋常。

而之後的崗位晉升所帶來的薪資漲幅，那就是不同崗位上成長速度不同的情況了。

比如說你更适合做後端，原本在後端上你兩年就可以升至中級工程師，結果驗證上則需要三年。

這就需要一開始的選擇就要想到之後的規劃。

說這話的一般有兩類人，一類是沒做過後端，但是大概知道是做什麼甚至懂點術語的；另一類是做過後端但項目經曆都是小芯片、性能功耗要求不高且非先進工藝的。

越是不懂的人越敢說話，懂得越多反而更加謹慎，如果把這類人說的話當做自己選擇方向的指導意見的話，那自然是要摔跤的。

誠然，複雜度不高的芯片确實不需要太多人工幹預了，尤其是産品線和流程比較成熟，按部就班更新，加上對功耗、性能和面積沒有強烈要求的芯片，在後端EDA工具已經相當強大的今天，跑幾遍就可以開始ECO，幾輪下來問題不大。

這裡直接借用某位後端大佬的發言：

能做完這些項目就能代表你能獨立做出這款芯片的全部後端嗎？請問自己以下幾個問題：

芯片為什麼做成現在的面積？

如果有一款新的芯片你能合理定義它的面積嗎？

IO為什麼擺成當前的位置？

電源網絡為什麼設計成現在的模樣，有什麼約束？

時序為什麼signoff在當前的電壓範圍？

時序signoff的corner是怎麼決定的？

不同corner的margin為什麼加這麼多？

如果隻給你一個綜合網表和相應的SDC以及庫文件，你能獨立建立flow并實現滿足所有signoff條件的GDSII嗎？

如果這些問題你都回答不了，那麼你真的隻是在跑流程。

對于後端工程師，如果說你一直在做這樣跑流程的工作，那麼我勸你多去理解思考一下項目深層次的東西，嘗試一下不同的項目類型，在高頻、低功耗、複雜時鐘、複雜電源和先進工藝方面至少精通一種，熟悉兩三種。

如果你能在上述某一個或者幾個領域做到精通，那麼你已經有了自己的一定程度的壁壘，比多數人已經強很多了。

所以說，不是後端技術要求低，是你對自己的要求低罷了。

後端設計的主要工作就是将前端設計的RTL代碼轉化成門級網表，最終生成GDSⅡ文件，最終拿到工廠進行流片生産了。

這其中涉及的工作内容包括：邏輯綜合、形式驗證、布圖規劃、布局布線等。

而後端所起的價值，就是在滿足設計要求的情況下，盡可能通過自己的經驗知識來加速設計的叠代，加快項目的進展，讓一顆芯片成功實現從代碼到實物。

大公司對于前後端的分工較為明确，各司其職。但是也有一些設計公司，給後端設計者們的是rtl的代碼和基本的約束，需要其他崗位去做邏輯綜合。

而對于轉行的同學來說，什麼樣才算适合做後端設計呢？

相比驗證需要較高的代碼基礎，後端則是需要較高的英語水平和一定邏輯思維能力，要有動腦思辨的想法，不然真就成了“跑個流程”而已。

如果是天生對代碼頭疼，還想要入行IC設計的同學，不如選擇一條更适合自己的轉行路線，數字IC後端設計将是你最好的選擇。