如果一台2022年的手機，集全面屏、Type-C充電口、超窄邊框、升降式攝像頭、指紋識别、和3.5mm耳機孔這六大元素于一體，你一定不敢信，這是台iPhone。

但是，真的有人造出來了！

B站科技區UP主@艾奧科技，對一台iPhone SE 3進行魔改，造出了擁有上述功能的非蘋果原裝iPhone，自命名為Apple MIX 2.0。

為什麼是2.0呢？

因為此前，他就用iPhone 8 Plus，成功魔改出了一台Apple MIX 1.0——擁有小米Mix外形，且運行着iOS的全面屏iPhone。

更重要的是，他改造的成品，都不是闆磚，而是實實在在能滿足日常使用的真手機。

回歸正題，這台被網友們譽為“全球唯一，夢中情機”的全面屏iPhone 2.0，到底有多驚豔？

硬朗的機身，無挖孔無劉海的真全面屏，超高的屏占比。

UP主自訴，這塊屏幕是專門定制的，而不像1.0版本直接切割原機屏幕所得，所以邊緣契合地非常完美。

當然，最驚豔的，還是1.9毫米極窄邊框！比市面成品手機都要窄很多。

邊框采用銑床加工的方式制作，在經曆了很多次報廢和人工打磨之後，才有如此驚豔的極窄效果。

再看背面攝像頭，采用了iPhone 13 Pro的鏡頭樣式，由于原iPhone SE 3隻有一個攝像頭，另外的攝影孔位就有些多餘。

UP主嘗試在下面的攝影孔塞入距離和光線傳感器，沒錯！就是指紋識别裝置！

沒想到，出乎意料地吻合。這台iPhone一下子就擁有了後置指紋識别功能。

由于機身足夠小，不管持有手機的是左手還是右手，都能很輕易地摸到指紋識别區。

再說前置攝像頭，為了實現全面屏，采用了升降設計。

但是呢，為了不讓厚度失控，UP主放棄了電機驅動的方式，而是采用手動形式，撥動頂部右側的一塊撥片，就可以實現攝像頭的升降，且彈出時間為0.02秒，真的有夠迅速。

這一波，屬實返璞歸真，機械味兒十足了。

再說信号問題，1.0版本采用内置貼片天線，信号一般般。

2.0版本天線直接穿過中框，貼在中框的背面，信号終于滿格了。

然後就是UP非常娴熟的，Type-C接口和3.5mm耳機孔改裝，電芯和上揚聲器來自iPhone X，無線充電線圈也安排上了，處理器當然是保留原iPhone SE 3的A15。

這樣一番神操作後，機身重量居然隻有118g。

當然，這台改裝機的防水性能可能是硬傷。但這并不妨礙，廣大機友們對UP主發自内心的敬仰。

感興趣的朋友，可以去B站看看原視頻，解決問題的改裝過程，才是精髓所在。