為順應國家号召，近年來，國内第三代半導體産業可謂全面開花，項目簽約、開工；企業融資、上市等消息不斷，甚至科技公司小米、TCL等也将半導體版圖延伸至了該領域。

最新消息是，上市公司晶盛機電已經宣布了新的投資項目，而瞻芯電子和泰科天潤兩家碳化矽功率器件廠商也迎來了新的投資者。

晶盛機電宣布33.6億新項目

近日，晶盛機電發布向特定對象發行股票預案公告。

據公告，晶盛機電此次拟募集資金57億元，扣除發行費用後拟全部用于碳化矽襯底晶片生産基地項目、12英寸集成電路大矽片設備測試實驗線項目、年産80台套半導體材料抛光及減薄設備生産制造項目、以及補充流動資金。

△Source：晶盛機電公告截圖

其中，12英寸集成電路大矽片設備測試實驗線項目總投資7.5億元，拟使用募集資金5.64億元；年産80台套半導體材料抛光及減薄設備生産制造項目，拟投入募資4.32億元，擴大生産8-12英寸減薄設備、以及邊緣抛光機、雙面抛光機、最終抛光機。

從投資金額來看，碳化矽襯底晶片生産基地項目無疑是晶盛機電本次投資的重頭戲。該項目計劃總投資33.6億元，拟使用募集資金31.34億元，拟建設地點為甯夏回族自治區銀川市西夏區經濟技術開發區。項目投産後，預計年産40萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化矽襯底晶片。

科技廠商加速布局

近日，小米長江産業基金投資了碳化矽廠商瞻芯電子。

天眼查信息顯示，瞻芯電子工商信息于10月22發生變更，注冊資本從3571.43萬元增至4375.00萬元，增幅22.5%，同時新增小米長江産業基金等為股東。本次增資後，小米長江産業基金成為瞻芯電子的第四大股東，持股6.80%。

△Source：天眼查截圖

資料顯示，瞻芯電子成立于2017年，是一家聚焦于碳化矽（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，自成立之日起便啟動6英寸SiC MOSFET的産品研發工作。經過三年的深度研發和極力攻關，成為中國第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工藝，以及SiC MOSFET驅動芯片的公司。

此外，TCL近日也投資了一家碳化矽功率器件廠商。

10月25日，碳化矽功率器件廠商泰科天潤宣布，公司D輪融資獲得了某國際半導體大廠和元禾重元的聯合助力，新進跟投方還包括老股東遨問創投、新股東TCL創投。

泰科天潤表示，本輪産業資本的加持将進一步貫通公司在碳化矽晶圓材料、器件批量化生産供貨、下遊規模化應用的全産業鍊鍊條協同，為實現更為廣泛和更大規模的的市場應用提供核心支持。

資料顯示，泰科天潤專業從事碳化矽器件研發與制造，在北京和湖南分别擁有4寸和6寸碳化矽半導體工藝晶圓生産線，業務包括碳化矽生産、碳化矽器件研發制造及提供相關技術服務等，産品包括碳化矽肖特基二極管、充電樁電源模塊等，可應用于新能源汽車、電腦等領域。