碳纖維的種類有多少-tft每日頭條

碳纖維＝芳綸纖維？

碳纖維的種類有多少（号稱最硬的碳纖維）1

有少小夥伴反映說，在購物軟件上查找凱芙拉（芳綸纖維）手機殼的時候，經常看到很多商家主标題加入了“碳纖維”字眼，誤以為芳綸纖維跟碳纖維是同一種東西，但是漏！

之前給大家分享了關于芳綸纖維的一些介紹，大家可以點擊一個手機殼身價500塊，芳綸纖維到底是什麼來頭？快速查看一下。

今天，我們要來說的是跟芳綸纖維經常一起出現的介紹上的--碳纖維。碳纖維号稱有着全球最“硬”的特質，現在就讓我們一起來看看它到底有什麼來頭？

記重點：芳綸纖維≠碳纖維。

它們是兩種完全不同的東西。今天就來具體講一下碳纖維。

碳纖維

碳纖維指的是含碳量在90%以上的高強度高模量纖維。耐高溫居所有化纖之首。用腈綸和粘膠纖維做原料，經高溫氧化碳化而成。是制造航天航空等高技術器材的優良材料。

要說碳纖維的發展那可以追溯到上世紀80年代，1879年愛迪生曾用纖維素纖維，如竹、亞麻或棉紗為原料，首先制得碳纖維并獲得專利，但當時制得的纖維力學性能很低，工藝也不能工業化，未能獲得發展。

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随着科技的進步與發展，時間到了20世紀90年代初，高性能及超高性能碳纖維已問世。我們常說的碳纖維主要由碳元素組成，具有耐高溫、抗摩擦、導熱及耐腐蝕等特性，外形呈纖維狀、柔軟、可加工成各種織物，由于其石墨微晶結構沿纖維軸擇優取向，因此沿纖維軸方向有很高的強度和模量。碳纖維的密度小，因此比強度和比模量高。

碳纖維的主要用途是作為增強材料與樹脂、金屬、陶瓷及炭等複合，制造先進複合材料。碳纖維增強環氧樹脂複合材料，其比強度及比模量在現有工程材料中是最高的。

碳纖維可以拿來作為手機殼原料嗎？

前文說過，大家經常在浏覽手機殼頁面的時候看到詳情頁或者标題标注着碳纖維字眼，但是碳纖維并不适合拿來做手機殼原料！

碳纖維具備屏蔽射頻電磁場的特性，拿來做手機殼的時候難免會出現信号幹擾的問題，大大減弱手機的數據信号。

芳綸纖維是一種很好的絕緣體，其介電強度高達20kv / mm。碳纖維則具有很好的導電性。而這也是碳纖維不适合作為手機殼材質的原因。

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碳纖維的導電性能将吸收、反射甚至抵消手機發射的電磁波，碳纖維手機殼可将手機信号強度平均降低40%-60%。因此，碳纖維并不适合拿來作手機殼材料。

所以大家在選購手機殼的時候一定要擦亮眼睛，不要選錯了哈~