封面新聞記者 蔡世奇

9月9日，vivo在深圳發布了旗下年度旗艦X70系列手機，這也是vivo宣布“造芯”以來，首個搭載其自研芯片V1的系列産品。

vivo推出首款自研芯片V1

谷歌、vivo、小米集中造芯 高端市場開始硬件分化

今年8月，安卓系統的掌舵人谷歌公司公布了其自研芯片Tensor，這是一款系統級SoC芯片，将取代此前谷歌沿用多年的高通骁龍系列處理器，應用在旗下手機Pixel上，即将于秋季亮相的Pixel 6系列是首個使用谷歌自研芯片的手機。

作為安卓系統的定義者，谷歌的Pixel系列手機一直是“計算攝影”的标杆，曾經依靠強大的算法做到了單攝像頭成像效果超越雙攝、三攝的水平，但随着手機攝影的不斷進步，攝像AI需要處理的運算量越來越大，高通為了通用市場設計的處理器已經不能滿足谷歌的需求，這也才有了谷歌耗時四年自研芯片的選擇，其中也蘊含着谷歌對AI戰略的軟硬一體化部署。

谷歌自研芯片Tensor耗時四年研發

小米也曾于2017年推出自研SoC澎湃S1，但因為性能不及同時期的高通中端芯片骁龍625，澎湃系列處理器很長一段時間裡沒了下文。今年3月，已經重新沖擊高端市場成功的小米，再次提出要在澎湃系列芯片上發力，這也是上市後小米在其主賽道上最大的動作。目前小米尚未公布“複活”的澎湃芯片具體技術規格及應用方向。

vivo這次推出的V1芯片雖然不是SoC，但工作形式也深入手機影像的底層，可以像CPU一樣高速處理複雜運算，也可以像GPU和DSP一樣，完成數據的并行處理。據vivo介紹，V1的研發曆時24個月，研發團隊超300人。

夜景長曝光非所見即所得，是安卓手機長久以來的痛點，V1芯片的出現解決了這一問題：vivo X70的“大杯”和“超大杯”的實時黑光夜視功能，夜景下通過取景器即可看到成片效果的亮度，并支持手動調節曝光強度，實現夜景創作自由。

目前手機芯片市場的主流廠商依然是蘋果、高通、三星、MTK和海思，随着今年谷歌的入局，以及小米澎湃的複活，加上vivo自研力量的崛起，高端市場的硬件分化，開始加速。

鏡頭去公版化 慧差、鬼影已成過去式

“公版”一詞最早出現在PC DIY市場，目前主流的公版定義主要指顯卡，比如英偉達的每一代顯卡會推出FE版，也就是所謂的“公版”，而市場上流通的，更多的是AIC廠商在對GPU核心頻率、顯存、PCB以及散熱等方面做出調整後生産的非公版顯卡，追求更高性能或更酷炫外觀的玩家會更加青睐這些非公版顯卡。

國内手機行業因為SoC以及圖像傳感器這兩個關鍵零件嚴重依賴高通和索尼，因此不同廠商同樣定位的機型各方面性能都大同小異，在行業競争越來越白熱化的背景下，哪家去“公版”化越成功，就越容易獲得更多市場份額。

自研芯片是去公版化最直接的方式之一，圖像傳感器去“公版”化方面，同樣被國産廠商玩出了名堂。

由于手機CMOS尺寸的不斷增大，傳感器像素的增加，鏡頭材質和加工工藝并沒有跟得上，這也導緻了很多高像素手機在近攝時會有明顯的慧差，比如拍文件時，隻有中間文字清晰，邊緣文字模糊，這就是邊緣分辨率大幅下降導緻的。

另一方面，對于強光源的控制，也暴露着手機行業公版鏡頭工藝的短闆。很多旗艦手機因為鏡頭工藝的問題，在一些場景下有嚴重錯誤，比如已經困擾了iPhone四代之久的炫光、鬼影問題，在白天對着強光或夜間對着主動光源拍攝使，畫面上會出現明顯的倒影，以成像質量見長的蘋果至今沒有解決鏡頭反射造成的鬼影問題。

玻璃鏡頭和蔡司工藝消除了手機攝影的鬼影問題

2020年，vivo的X60系列把自研的微雲台加入了相機模組，并與德國老牌相機鏡頭廠商蔡司合作在色彩調教和鏡頭鍍膜上展開了深入合作。到了今年的X70 Pro ，vivo和蔡司的合作更進一步，将超低色散高透玻璃鏡片帶到了手機上，解決此前手機市場主流的塑料鏡片透光率低、熱穩定性差、紫邊明顯等問題，同時對着光源拍攝也不會出現鬼影。

谷歌年底即将發布的Pixel 6系列将是Tensor處理器的首次商用

産品同質化讓安卓廠商反複陷入拉鋸戰中難以脫身，去“公版”化是目前廠商們找到的新突破口，各家都希望在特定功能和體驗上加大投入，從而使自家産品脫穎而出，從而拉開和競争對手的差距。年底的谷歌Tensor處理器正式登場時，安卓陣營将掀起新一輪革命。

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