9月10日華為發布了FreeBuds Pro真無線藍牙耳機，這是華為首款以“Pro”命名的真無線耳機，也是全球首款支持智慧動态降噪功能的真無線耳機，耳機在不同的環境下使用會自動切換不同等級的降噪模式，以确保佩戴的舒适性和更自然的用戶體驗。
為了主動降噪功能的最佳效果，華為FreeBuds Pro與前代産品相比首次采用了入耳式設計，官方宣傳最大降噪深度為40dB。同時為了确保佩戴的舒适性，耳機内部設計了氣壓均衡透傳系統，聲腔導通保持而内外氣壓平衡；并且耳機還支持環境音透傳和增強人聲透傳，在與他人交流時無需摘下耳機。
其他配置上，華為FreeBuds Pro采用了雙天線設計，增強信号傳輸能力，提升連接的穩定性；耳機殼體加入雙重抗風噪設計，通話降噪功能采用三顆麥克風配合骨振動傳感器的方式實現；交互方式上耳機内置壓力傳感器，支持捏一下播放/暫停、捏兩下/三下切歌的操作，長按切換操作模式，還支持滑動調節音量。
不僅如此，華為FreeBuds Pro與搭載EMUI 11系統的華為手機搭配使用，還可以“解鎖”耳機查找、高清錄音、動态 EQ 調節等多項功能，并且耳機的續航能力也獲得了較大提升，功能性上更加完善。
華為FreeBuds Pro有陶瓷白、冰霜銀、碳晶黑三個配色，分為無線充和有線充兩個版本，官方表示兩者隻是支持/不支持無線充電功能的區别，下面一起來看我愛音頻網對無線充版本的詳細拆解吧~
此前我愛音頻網曾經拆解過華為 FreeLace Pro 降噪脖挂藍牙耳機、華為 AI 智能音箱 2，包括華為 FreeBuds 3 真無線耳機在内的11款華為音頻産品。
一、華為FreeBuds Pro無線耳機 開箱
包裝盒為方形天地蓋設計，風格與此前的音頻産品一緻，畫面中心是耳機和充電盒的産品渲染圖，左上角是産品名“華為FreeBuds Pro無線耳機”，右上角是華為的品牌Logo。耳機特色功能包括智慧動态降噪、人聲透傳、全場景設備雙連接。包裝盒頂部有一挂鈎便于實體店鋪内陳列。
包裝盒背面标有5個華為FreeBuds Pro的特色功能，包括智慧動态降噪、人聲透傳、全場景設備雙連接、動态均衡的音質、30小時音樂播放。
包裝盒内物品，華為FreeBuds Pro無線耳機和充電盒、充電線纜、附贈的矽膠耳塞和快速上手指南。
額外附贈兩對不同尺寸的矽膠耳塞，出音孔處設計了條形開孔。
充電線纜為USB-A to USB Type-C接口，使用紙闆固定。
USB-A母座舌片特寫。
Type-C接口特寫，非滿Pin，可供耳機充電使用。
充電盒為類鵝卵石的曲線造型，冰霜銀配色的命名和質感與華為P40 Pro手機配色一緻。耳機的無線充電接收線圈位于充電盒正面，這一設計與華為 FreeBuds 3 無線耳機無線充電版一緻。
我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測試儀對華為FreeBuds Pro無線耳機進行無線充電測試，輸入功率約為3.8W，實際充電功率沒有這麼高。
充電盒背面展示，金屬合頁，上面有華為的品牌名。
位于充電盒右側的配對按鍵，長按可快速配對新設備，實物看起來更加隐蔽。
USB Type-C充電接口位于充電盒底部，旁邊是充電指示燈。
我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便攜式電源測試儀對華為FreeBuds Pro無線耳機進行有線充電測試，充電功率約為5.3W。
耳機豎置在充電盒内，拿取時需要捏緊耳機腔體和耳機柄。
盒蓋内側展示，有部分産品信息。型号T0003C，充電盒電池容量580mAh。
充電座艙為磨砂質感，上面有耳機的狀态指示燈。
耳機音腔底部有一個Pogo Pin。
耳機柄底部給耳機充電的金屬彈片。
華為FreeBuds Pro無線耳機 無線充電版 冰霜銀配色。
耳機和充電盒共重72克。
充電盒單重59.7克。
左右耳機共重12.3克。整體重量适中。
二、華為FreeBuds Pro 充電盒拆解
經過前面的開箱，相信大家已經對華為FreeBuds Pro無線耳機的外觀設計有了初步印象，充電盒保留了很多華為FreeBuds 3上的元素，下面我們進入拆解環節，看看其有線充電電源管理系統和無線充電電源管理系統分别采用了什麼方案。
充電盒背部加熱，取下這一裝飾片。
裝飾片采用膠水固定。
金屬轉軸位置特寫。
撬開充電座艙， 采用卡扣和膠水兩種方式固定。
側邊配對按鍵位置，有一塊小的PCBA，内側是兩個金屬觸點。
充電座艙内部結構正面展示，是無線充電接收線圈。
充電座艙内部結構背面展示，可以看到FPC的走線。
充電座艙内部結構一側展示。充電線圈為了迎合外殼的造型做了弧度處理。
充電座艙内部結構，配對按鍵一側展示。
充電座艙内部結構底面展示。内部元器件均固定在這一個塑料中框上。
卸下螺絲，取下底部的塑料固定支架。
充電座艙底部有一塊PCBA。
從上至下依次是耳機背部FPC的連接器、充電接口的連接器，以及電池的連接器。
斷開連接器，取下充電座艙底部的PCBA。
電池使用塑料殼體單獨固定。
充電座艙殼體内側展示。左右耳機腔體位置各有四塊磁鐵，用來吸附耳機。
耳機内的FPC展示，連接了耳機音腔處的Pogo Pin、耳機側邊的配對按鍵、耳機的狀态指示燈和霍爾元件。
耳機的狀态指示燈和絲印789 017的霍爾元件。電盒盒蓋開啟、關閉時的磁場變化會被霍爾元件感知到，進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接。
Pogo Pin特寫，有橡膠包裹，起防塵防水作用。
耳機内部FPC另一面展示。
充電座艙殼體内側，盒蓋開啟處有磁鐵，耳機位置有磁鐵，指示燈位置有保護罩避免漏光。
給耳機充電的金屬彈片與主闆連接的金屬片，下面是固定充電盒底部PCBA的螺絲孔。
取下電池模塊的塑料保護罩。
塑料保護罩内側有一塊緩沖保護墊。
軟包電池固定在塑料殼體内。電池信息，型号HB781937ECW，額定容量580mAh，額定電壓3.82V，充電限制電壓4.4V。
取出電池，分離各組件。
電池固定模塊特寫。
軟包電池的供應商來自ATL新能源科技有限公司。
電池保護闆特寫，有锂電保護IC和PTC熱敏電阻提供電池過壓過放過流保護，電池保護芯片膠封。
充電盒底部充電接口處的相關電路。
充電接口相關電路另一側展示。
固定充電接口和充電指示燈的金屬闆。
充電指示燈特寫。
Type-C充電接口一側展示。
Type-C充電接口另一側展示。
Type-C充電接口的保護套，起防塵防水作用。
充電盒内部主電路展示。
充電盒内部主電路另一側展示。
用于無線充電的接收線圈。無線充電器的發射線圈基于一定頻率的交流電通過電磁感應效應在接收線圈中産生一定的電流，從而将電能量從發射端轉移到接收端，進而給TWS充電盒裡的電池供電。
無線充電接收線圈特寫，多股漆包線并繞。
充電盒PCBA一側展示，左側是三個連接器的插座，右側是無線充電接收相關電路。
充電盒PCBA另一側展示。
用于無線充電接收的諧振電容。
STWLC33來自ST意法半導體，是一顆高集成度的高性能無線充電芯片，同時支持Qi無線充電接收和反向充電功能，滿足手機及各類小功率應用的要求。
TI德州儀器 TPS63810 2.5A升降壓轉換器，采用I2C接口控制，用于電池電壓轉換。
TI德州儀器 TPS63810 詳細資料。
絲印HCKV AFD的IC。
絲印AGE的IC。
ST意法半導體 STM32F411CE 帶DSP和FPU的高性能基本型系列ARM Cortex-M4 MCU，具有512 KB Flash、100 MHz CPU和ART加速器。
ST意法半導體STM32F411CE 詳細資料。
TI德州儀器 TPS63810 同步升降壓轉換器。
TI德州儀器BQ25601電池充電管理和系統電源路徑管理IC。
TI德州儀器BQ25601詳細資料。
絲印A3Z的IC。
絲印P5 H5的IC。
AWINIC艾為 AW9106B LED驅動器，用于指示燈驅動。
AWINIC艾為AW9106B 詳細資料。
絲印ADH的穩壓器。
絲印71J的IC。
絲印N6S的IC。
華為FreeBuds Pro充電盒拆解全家福。
三、華為FreeBuds Pro 耳機拆解
下面我們繼續來拆解耳機部分，此次華為FreeBuds Pro對耳機部分的升級較多，支持主動降噪、壓感觸控和滑動控制；内部結構上也采用了三麥克風系統和骨聲紋通話降噪技術，還有雙重抗風噪設計、雙天線設計等，具體是怎樣的，我們通過拆解來看看吧。
FreeBuds Pro是華為真無線耳機首次采用入耳式的設計，有一定的被動降噪效果，同時有利于主動降噪功能的設計。耳機柄較為方正，與順滑的音腔殼體曲線形成對比，佩戴起來較為舒适。
耳機柄底部，兩側是條形的充電觸點。
耳機柄外側蓋闆上有華為的品牌名。該區域是不支持觸控的。
耳機柄一側，可以看到上下有兩處抗風噪導管設計，同時也是前饋麥克風和通話麥克風的拾音孔。
耳機柄另一側展示，支持長按、滑動、輕捏的操控方式。
耳機殼體切面圖展示，耳機柄兩側的抗風噪導管是相通的，風從一側進入，依據康達效應大部分氣體會沿内壁流動，從另一側出去；同時麥克風與導管之間也有一段距離，外側有防塵網，可以進一步削減風噪。圖片引用自數碼博主“先看評測”。
耳機音腔底部的觸點。
耳機音腔内側的洩壓孔，内有金屬防塵網，旁邊是紅外線距離傳感器的開窗，用于入耳檢測。
出音孔處細密的防塵網，内有用于主動降噪的後饋麥克風。
拆開耳機柄，殼體内部是主闆電路。
耳機柄内部展示，兩部分電路通過連接器連接。
沿合模線拆開音腔殼體。
用于吸附充電座艙的片狀鐵。
耳機殼體展示。
耳機殼體另一側展示。
觸點位置的開孔。
連接揚聲器單元、電池等内部元器件的FPC。
FPC另一側展示，通過連接器與主闆相連。
扣式電池的焊點。
揚聲器單元的焊點。
焊開電池焊點，取出電池，電池中間正極，外殼為負極。
取出扣式電池。
揚聲器單元處使用大量白色膠水單獨密封。
扣式電池與一元硬币的尺寸對比。
電池側邊的标簽信息，HUAWEI，ICR12/07，HB1160ECW。
電池容量55mAh，額定電壓3.82V，充電限制電壓4.4V。
扣式電池的編号信息。
音腔内部有一個塑料支架。
取出塑料支架。
透明塑料支架特寫。
揚聲器單元和紅外線距離傳感器使用大量白膠固定。
洩壓孔内側特寫，使用紅膠固定。
去除封膠，取出揚聲器單元。
後饋麥克風設計在了出音孔位置，收集耳道内混合了噪音和音樂的聲音信息，反饋給降噪芯片。
揚聲器單元振膜特寫。
揚聲器單元T鐵上的編号信息，H200916A 1511311。
動圈單元尺寸11mm，與宣傳一緻。
取出固定揚聲器單元的另一塑料支架。
後饋麥克風和出音孔處的結構設計特寫，金屬支架上有兩個焊點。
取出固定後饋麥克風的金屬支架。
後饋麥克風特寫。
焊點連接到防塵網。
取出紅外線距離傳感器，殼體内側的開窗特寫。
音腔内FPC展示，連接了扣式電池、揚聲器單元、紅外線距離傳感器和後饋麥克風。
FPC另一側展示。
後饋麥克風特寫。
紅外線距離傳感器特寫。
用于輔助入耳檢測的電容感應器件。
排線焊點采用紅膠加固。
絲印MU6K2E的IC。
絲印71H的IC。
絲印3566H 2021的IC。
絲印3GP4 QAC2 0065 4048的IC。
耳機柄内部結構展示，左右耳機布局一緻。
斷開FPC的連接器。
取出主闆。
耳機采用兩塊主闆的設計，兩塊主闆之間由軟闆連接。
耳機柄底部的充電觸點。
耳機柄側面的壓力傳感器。
耳機殼體上有雙天線設計，通過兩個金屬觸點與主闆相連。
取出壓力傳感器，通過連接器與主闆相連。
壓力傳感器感應區域展示，采用泡棉填充，應用示意圖見下文。
耳機主闆與一元硬币的尺寸對比。
耳機主闆外側電路展示。
耳機主闆内側電路展示，主控芯片單獨封裝在金屬屏蔽罩内。
耳機柄頂部的前饋麥克風，主要用于拾取環境音，與後饋麥克風共同用于主動降噪功能。
耳機柄底部的通話麥克風，主要用于通話時拾取人聲。
官方标注為骨聲紋傳感器的元器件。
連接藍牙天線的兩個金屬彈片，旁邊是麥克風的拾音孔。
絲印TZ的IC。
膠封的存儲器芯片。
ADI亞德諾半導體 ADAU1787 音頻DSP芯片，内置4ADC和雙DAC，用于主動降噪。
據我愛音頻網拆解了解到，目前已有亞馬遜、BOSE、小鳥等品牌的多款産品采用了ADI亞德諾半導體的TWS降噪方案。
ADI亞德諾 ADAU1787 詳細資料。
ST意法半導體LIS2DW12加速度傳感器，支持敲擊感應、VAD語音開關和骨傳導通話降噪功能。
據我愛音頻網拆解了解到，包括蘋果、亞馬遜、三星、小米、vivo、出門問問等品牌的旗艦TWS耳機均大量采用了ST意法半導體的傳感器。
絲印356H 2027的IC。
絲印AAG的IC。
絲印LC的IC。
CHIPSEA芯海科技CSA37F61力度傳感器内置8個差分輸入通道、1個ForceTouchAFE，支持I2C/UART通信，可重構ForceTouch算法。CSA37F61支持手機/耳機等産品的邊框觸控交互形式多樣如滑動、手勢和握壓等。
CHIPSEA芯海科技CSA37F61力度傳感器詳細資料。
絲印Q64FWY的存儲器。
主控芯片外有一金屬罩，上面有一塊金屬化棉，另一主闆對應區域有散熱設計。
絲印Hi 1132的藍牙SoC ，海思麒麟A1芯片，藍牙5.1和低功耗藍牙雙認證，采用雙通道同步傳輸技術，配有高速率音頻處理單元，支持穩定快速的無線連接。此前曾應用在華為FreeBuds 3無線耳機和華為其他智能穿戴設備上。
拆解全家福。
我愛音頻網總結
華為FreeBuds Pro真無線耳機首次采用柄式入耳設計，可以達到更好的主動降噪效果；耳機殼體采用了亮面的設計，與充電盒的磨砂質感成對比；由于耳機尺寸的變化，充電盒體積相應增大，但還是保留了此前華為FreeBuds 3上的諸多設計元素，包括無線充電線圈在充電盒正面，配對按鍵的位置，金屬合頁處的設計以及耳機指示燈和充電指示燈的位置。
華為FreeBuds Pro充電盒内有一個塑料中框固定各内部結構，同時軟包電池還單獨使用塑料殼體固定；充電座艙内側共有10顆磁鐵分别吸附耳機和盒蓋，增加了耳機放置和盒蓋的穩定性；充電盒充電接口處采用金屬闆固定。充電盒的結構設計較好，也相應增加了充電盒的體積和重量。
内部電路方面，華為FreeBuds Pro無線充電版本，無線充電接收IC是ST意法半導體的STWLC33，由TI德州儀器TPS63810進行升降壓轉換；有線充電系統采用Type-C接口輸入電源，内有德州儀器BQ25601負責電池充電管理，德州儀器TPS63810同步升降壓轉換器負責電池的充放電；有線充電/無線充電均支持快速充電；充電盒采用的軟包電池來自來自ATL新能源；充電盒内部電路上還有AWINIC艾為AW9106B用于指示燈驅動，意法半導體STM32F411CE MCU負責充電盒的整機控制。
華為FreeBuds Pro耳機内的結構設計也比較有特色，耳機柄為方形設計，内有雙主闆通過軟闆連接，主控芯片有金屬罩保護，有散熱設計；最外側蓋闆上下有兩處抗風噪導管設計，利用流體力學降低風噪；同時耳機外側殼體還采用了雙天線設計，增加信号覆蓋的面積，提升連接穩定性；耳機内部的揚聲器單元單獨密封，采用塑料支架固定；音腔内一條FPC連接了扣式電池、揚聲器單元、紅外線距離傳感器和後饋麥克風；元器件較多，結構設計複雜。
華為FreeBuds Pro的藍牙主控芯片是麒麟A1，主動降噪DSP是ADI亞德諾半導體的 ADAU1787，除前饋麥克風和後饋麥克風，耳機内還有一顆通話麥克風和骨聲紋傳感器共同工作用于通話降噪功能；耳機的長按、滑動、輕捏操控方式，方案來自芯海科技CSA37F61，通過相關傳感器設計實現；耳機内使用多顆IC完成耳機各項功能。
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