| 責編：王迪

大數據、雲計算以及移動計算等行業的發展，數據中心越來越受到人們的關注。随着PC芯片的逐漸飽和，英特爾企業級芯片業務是其非常親睐的業務之一。英特爾是目前企業級芯片市場的領頭羊，但是英特爾一直主動求變，已經在不同個場合提出過“重塑數據中心”新戰略，旨在通過全面革新數據中心底層基礎設施，來幫助企業和最終用戶從日漸複雜多樣且以服務為導向的環境中獲益。

随着應用負載種類的日漸多元化，企業用戶對處理器芯片的需求也逐漸呈現多樣化就的發展趨勢，高性能計算以及低功耗處理器的出現就是明證。那麼針對數據中心市場，英特爾在處理器産品方面都有哪些布局呢？今天我們來看一下英特爾在數據中心的産品布局。

英特爾數據中心路線圖

從上圖看，我們可以了解到英特爾針對數據中心的産品還是非常全面的，首先是Itanium芯片，目前的産品是Itanium 9500系列，這款産品是 Itanium 家族的第十一代産品，主要是針對特别強調 RAS 的企業級用戶。

接下來則是大家相對要熟悉的至強家族，根據針對的不同領域，至強家族也分為至強E3、至強E5以及至強E7三個系列。至強E7産品在今年上半年發布了v2系列，主要面對的是高端市場。至強E5 v2主要面向的是中端。至強E3主要面向的是單路市場，工作站也多采用至強E3芯片。

Atom是一宗Soc芯片， SoC稱為系統級芯片，也有稱片上系統,意指它是一個産品，是一個有專用目标的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部内容。這類芯片主要是針對微服務器領域的，為用戶提供低功耗的服務。

當然還有一些MIC芯片，這類芯片主要是與英特爾至強芯片組合應用在超算中比較多。

下面我們來單獨看一下每個産品線的産品。

Itanium平台

Itanium平台

Itanium 9500系列是Intel有史以來最為複雜的通用目的處理器，基于新的微架構設計，32nm工藝制造(上代65nm)，集成31億個晶體管(上代20億個)，核心數量最多八個(上代四個)，整合緩存容量最多54MB(上代24MB)，四路配置支持最多2TB低電壓内存。

在在熱設計功耗從最高185W降至170W、待機功耗降低最多80％的同時，頻率從最高1.73GHz大幅提高到了2.53GHz，帶寬從4.8GT/s提升到6.4GT/s，并繼續支持超線程、動态加速技術，以及其它大量的企業級特殊技術，特别是“世界級的RAS”。

至強E7 v2平台

至強E7 v2

Xeon E7 v2系列采用22nm HKMG工藝制造(九個金屬層)，集成43.1億個晶體管，運行頻率最低1.4GHz、加速最高3.8GHz，Xeon E7 v2最多擁有15個核心，三級緩存最多37.5MB(2.5MB×15)，熱設計功耗最高150W(根據洩露消息應該是155W)，集成40條PCI-E信道。

采用新的處理器，可以根據業務需要的不同，構建2路、4路、8路以及8路以上的服務器。

至強E5 v2

至強E5 v2

至強E5 v2代号為Ivy Bridge-EP，采用22納米制程，共推出18款型号，最多内建12個核心，适用于高密度運算應用。與Sandy Bridge-EP平台相比，新處理器将配備30MB的高速三級緩存，支持DDR3-1866MHz的内存，特别是高端四路産品采用的處理器TDP從115～130W。其中10核心型号TDP僅為70W。

最主要就是核心數從8核16線程提升到12核24線程，内存頻率也從DDR3-1600提升到了DDR3-1866，三級緩存也從20MB提升到30MB，在22nm制造工藝下處理器的TDP依然維持在原有水平上。

至強E3 v3

至強E3 v3

至強E3 v3系列低端型号E3-1220/1225 v3為四核四線程，而E3-1220L v3則為雙核雙線程，其它型号均為四核八線程。另外除了E3-1220L v3僅有4MB 三級緩存以外，其它都為8MB。

和E3-1200 v2一樣，最後一個數字為“5”的型号均帶核顯，E3-1265L v3所帶的是低端的GT1，其它則為IntelHD Graphics P4600（P表示專業版）。這些處理器可搭配C224/226

工作站

工作站

工作站領域采用至強E3 v3系列和至強E5 v2系列産品，主要根據客戶對性能的需求不同進行選購。

低功耗平台

Atom平台

英特爾Atom處理器是英特爾曆史上體積最小和功耗最小的處理器。Atom基于新的微處理架構，專門為小型設備設計，旨在降低産品功耗，同時也保持了同酷睿2雙核指令集的兼容，産品還支持多線程處理。而所有這些隻是集成在了面積不足25平方毫米的芯片上，内含4700萬個晶體管。而11個這樣大小的芯片面積才等于一美分硬币面積。

總結：我們可以看出，英特爾針對數據中心領域已經布局多年，同時多款産品針對不同業務類型，滿足不同類型用戶的需求。在迅猛增長的信息技術服務對數據中心需求與日俱增的情況下，英特爾通過重塑數據中心底層基礎設施，來幫助企業和最終用戶從日漸移動化且以服務為導向的環境中獲益。

作為芯片巨頭，英特爾在大數據和雲計算趨勢下瞄準數據中心領域發展，如今“重塑數據中心”新戰略下憑借企業級芯片的創新技術在數據中心的産品布局。

王迪

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