筆記本電腦cpu怎樣返修，關于這個問題，德正智能做為專業的BGA返修台設備廠商而言随便找個技術工程師都可以給你做詳盡的回答，如果我們需要對筆記本電腦CPU進行返修，那必須弄清楚此筆記本的CPU是用哪種封裝形式的PGA依然BGA。判定的方法如下所示:
目前市面上的筆記本電腦通常是PGA和BGA封裝,這其中PGA封裝是原廠帶針腳(針腳是合金材料,耐大電流高溫)的,PGA封裝的CPU是插在主闆上的插座上的,易于更換，這樣的筆記本電腦CPU返修起來相對來說要簡單一些。
還有一種封裝是BGA的,沒有針腳,是直接焊接在主闆上的,不可更換。這樣的筆記本電腦CPU返修有很大難度系數，一般是是要焊接下來,利用加焊在電路闆座上,電路闆後面另接針腳或接腳的方式,加座的比加腳的要好維修些,耐的電流大些,加腳的最差,在高溫的夏天,較長時間運作後,因為其材質中雜質較多,電阻大,極易發熱,再加上本來就不耐超高溫,因此就會造成CPU不穩定卡死甚至于燒壞,隻不過在散熱好或氣溫低的情況下,和正常地CPU差不多。
德正BGA返修台
除此之外PGA和BGA接口的CPU基本都是分正式版和ES版，正式版就是比較多的是電腦廠商筆記本上，ES的來路據了解基本都是OEM流出來的。有人說BGA加腳的溫度稍高1~2度，原因是下邊多了層電路闆，這個理論上說多少有些影響，但CPU的熱源是核心，核心下邊本身基本都是自帶的厚電路闆了，再加一層基本沒影響，何況CPU插槽也是塑料的，本來就不是用來散熱的，所以隻要點的亮，兩者相比較依然BGA性價比最高的多。
我們通過上述方法明确自己的筆記本電腦CPU封裝技術，有PGA，BGA，DIP，QFP，PFP等一系列封裝技術(針腳就不一樣)之後就可以使用BGA返修台對它進行返修了。在cpu更換返修的時候記得塗上矽脂，矽脂是給CPU散熱的，讓CPU能更好的工作。在筆記本電腦裡，矽脂很重要的。
,
zpostcode 
Recruit 
weather 
mreligion 
Yellowpages 
sport 
constellation 
shopping 
name 
game 
directory 
literature 
Word 
tour 
furnish 
Lottery 
tftnews 
lyrics 
News 
digital 
car 
dir 
Edu 
Finance 
