IT之家 9 月 21 日消息，華碩 ROG 遊戲手機 6 天玑版 / 天玑至尊版于 19 日正式發布，首創酷冷風動閥設計，搭載天玑 9000 5G 移動平台，目前已在京東平台開啟預售，ROG6 天玑版售價 4599 元，ROG6 天玑至尊版售價 7999 元。

此次與華碩的合作，标志着聯發科挺進遊戲手機市場，也将給玩家帶來更加豐富和多元化的産品選擇。

聯發科天玑 9000 采用 Arm v9 CPU 架構和 Mali-G710 十核 GPU，較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升超 10%。CPU 超大核處峰值狀态時，主頻可達 3.2GHz。

華碩 ROG 為了使聯發科天玑 9000 芯片長時間維持峰值性能，ROG6 天玑至尊版首創酷冷風動閥設計，位于機身左側中部的機械結構可動金屬閥門，在連接專屬散熱配件酷冷風扇 6 時可自動打開。

當閥門開啟後，ROG 酷冷風扇 6 會将冷空氣直吹散熱鳍片。官方宣稱此時 ROG6 天玑至尊版的散熱表面積增加了 9 倍，散熱效率提升 20%。

ROG 團隊還針對 ROG6 天玑至尊版的持續性能進行優化，為玩家提供了 3 檔不同調度的性能模式選擇，當開啟最高檔 X 模式後，安兔兔跑分可達 113 萬，與之前的安兔兔榜單上的各機型跑分相比，堪稱最強遊戲手機。

ROG6 天玑至尊版采用矩陣式液冷散熱架構 6.0 Plus 冷卻系統。真空均熱闆相較于 ROG5 面積增大了 30%，石墨烯面積大了 85%，居中的 SoC 設計也能進一步增加核心散熱效果。

ROG6 天玑系列配備三星 6.78 英寸 FHD AMOLED 電競直屏，擁有 165Hz 刷新率、720Hz 觸控采樣率，支持 111% 的 DCI-P3 廣色域，HDR10 和 DC 調光，Delta E<1。

ROG6 天玑系列采用對稱雙正向立體聲雙揚聲器，配備 3.5mm 耳機插孔，可外接有線耳機使用。ROG6 天玑至尊版内置 6000mAh 大容量電池，支持 65W 快速充電。

除此之外，ROG6 天玑系列對 AirTiggers 超聲波壓感肩鍵進行了升級，适配各種手勢，并提供雙重點按滑動、按壓以及陀螺儀瞄準等功能。

聯發科擁有豐富的芯片研發經驗，并在遊戲技術領域持續深耕，華碩 ROG 遊戲手機品牌已出道 6 年，同樣擁有寶貴的行業經驗和持續創新實力。此次聯發科與華碩 ROG 的合作，可謂是雙赢。一方面，憑借着 ROG6 天玑系列這首款天玑遊戲手機，遊戲手機市場殺入聯發科這位新玩家，另一方面玩家們也将擁有全新電競裝備。華碩和聯發科的合力優勢，必将推動遊戲手機的體驗升級和遊戲行業生态發展。