2014-11-27 05:13:00 作者：許祎

·主闆整體解析

華碩MeMO Pad 8的主闆可以分為三個區域，分别是芯片區、預留芯片區和排線接口區。

華碩MeMO Pad 8主闆一覽

黑色框内為芯片區，CPU、内存等一些核心芯片都在其中，下文我們也會詳細介紹。

紅色框内為鍊接音量與電源鍵排線的接口；藍色框内為前文中我們看到那兩根平行排線中較細排線的連接口，粉色框内的則是較粗排線的連接口；位于主闆右下角淺綠色框内的是與電源線相連的接口，直接為主闆供電。

淺藍色框内為芯片預留區，那麼華碩MeMO Pad 8具體留給“誰”？據了解，華碩MeMO Pad 8還将有3G和4G版推出，筆者猜測，這些空缺的區域是留給3G或4G模塊和其配套芯片的地方。但也許升級不隻如此，這也讓我們期待不已。

·芯片詳細解析

華碩MeMO Pad 8搭載的是Intel Z3560處理器，但一眼看上去似乎并沒有找到CPU芯片，那麼它“藏”在哪裡了呢？

芯片标注圖

圖解芯片：

■ 我們看到，紅色框内為三星的一款編号為“K3QF2F200M-FGCE”的芯片，位于主闆芯片區的核心位置，從周圍的線路闆看它應該是一個CPU角色，但我們并沒有看到Intel字樣。這是為什麼呢？難道真的沒有CPU麼？其實不然，該款三星芯片采用了POP疊層封裝技術，将内存和CPU以及一些小的模塊疊層裝配，“壓縮”到了一個小芯片中，這樣做的好處不但大大提高邏輯運算功能和存儲空間，同時生産成本也得以更有效的控制。在iPhone6的A8處理器中，也使用了同樣的疊層封裝技術。因此可以斷定，MeMO Pad 8的Intel Z3560處理器就在其中，同時還有2G的内存顆粒也被封裝在裡面。

■ 藍框内為Intel公司生産的基帶芯片，代碼為“PMB6830”。基帶芯片主要負責通訊時的解碼工作，也就是說，有了它，我們的平闆才能稱得上是通話平闆。

Intel PMB6830基帶芯片特寫

■ 黃色框内為海力士的16G閃存芯片，華碩MeMO Pad 8目前隻有16G版本，雖然有些小，但華碩也采取了相應的措施：終身免費5GB華碩Webstorage網絡存儲空間。不過，我們還是期待在3G/4G的MeMO Pad 8推出之際，能夠提高儲存空間。

□ 白色框内為Realtek瑞昱聲卡驅動芯片，代号為“ALC5648”。有了瑞昱的保障，華碩的音質肯定更為出色。

■ 淺綠色框内博通Broadcom無線驅動芯片，代号為“BCM4339XKUB6”，該款産品還獲得了2013年最佳産品獎。作為博通第二代5G WiFi組合芯片，它以433Mbps的無線局域網PHY（物理層）傳輸率力壓群雄。

■ 粉色框内為矽谷數模SlimPort代号為“ANX7814”的芯片，它使用了目前最新的SlimPort技術，可以使平闆電腦向大屏幕發送高清2D和3D視頻和音頻，且不會犧牲移動設備的電池壽命。

■ 淺藍色框内為标有“1211A1 C6YG”字樣的芯片，為USB 2.0控制器芯片。