台積電總部
蘋果本周發布了全新的 M2 芯片，這是對專為 Mac 和 iPad 打造的 Apple Silicon 芯片的首次升級。雖然新的 M2 驅動的 MacBook 尚未上市，但海通國際科技研究公司的分析師 Jeff Pu 現在報告稱，蘋果供應商台積電将在今年晚些時候開始大規模生産新的、更強大的“M2 Pro”芯片。
M2 Pro 芯片
根據 Jeff Pu 的研究，蘋果将繼續将台積電作為其 Apple Silicon 芯片供應商。這家台灣半導體公司預計将于今年晚些時候開始量産蘋果新的“M2 Pro”芯片，據報道該芯片将采用 3 納米工藝制造。 對于那些不熟悉的人來說，以納米為單位的芯片規模代表了其晶體管之間的距離。距離越小，性能越好。盡管進行了多項改進，但新的 Apple Silicon M2 芯片采用與 M1 相同的 5 納米工藝制造。 蘋果表示，由于采用了新的 10 核 GPU，M2 的 CPU 性能比 M1 快 18%，圖形性能提升 35%。 M2 還提供高達 24GB 的 RAM，而 M1 僅提供 8GB 和 16GB 的 RAM。 從消息人士處獲悉，今年早些時候蘋果一直在開發配備 M2 Pro 芯片的新 Mac mini，同時該公司還一直在為期待已久的 Apple Silicon Mac Pro 開發更強大的芯片。
有趣的是，除了在提及新款 Mac Pro 時提到“蘋果内部服務器”外，Pu 還暗示将推出一款采用 3 納米芯片的新 iPad。
蘋果的 AR/VR 耳機
繼郭明錤報道蘋果将于 2023 年第二季度推出新的 AR/VR 頭顯後，Jeff Pu 認為該設備将在 2023 年後發布，并于 2023 年 2 月進入量産階段。 這位分析師還在他的最新報告中提到，蘋果計劃使用自己的調制解調器制造 2023 年的 iPhone，他證實了所謂的 iPhone 15 Pro 将配備用于光學變焦的潛望式鏡頭的傳言。
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