x-ray檢測設備原理及應用領域-tft每日頭條

近幾年來，由于OFN(方形扁平無引腳)封裝具有良好的電熱性能、體積小且重量輕，其應用正在快速增長。采用微型引線框架(MicroLeadFrame)的OFN封裝和CSP(ChipSizePackage)封裝有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏，經過回流焊形成的焊點來實現的。

QFN封裝器件特點：

QFN（Quad Flat No-Lead package）方形扁平無引線封裝，呈正方形或矩形，封裝底部具有與底面水平的焊盤，在中央有一個面積焊盤裸露用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤，屬于BTC封裝類别中最早出現的一種工藝，也是應用最為廣泛的一類底部焊端封裝，其特點是焊端除焊接面外嵌在封裝體内。QFN的工藝特點是“面-面”焊縫，容易橋聯，焊膏量與焊縫面積呈正比的關系，也就是焊膏量越多，焊縫擴展面積越大，也越容易發生橋聯。

xray檢查機可以對QFN組裝工藝故障排查，運用高速高精度視覺處理技能自動檢測QFN組裝工藝故障，在組裝工藝進程的前期查找和消除過錯，以完成傑出的進程操控。

x-ray檢測設備原理及應用領域（X-RAY檢查機助力QFN組裝工藝故障排查-卓茂科技）1

熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度，QFN的結構有一個共同點，就是封裝底部都有一個比較大的熱沉焊盤，其面積比所有信号焊盤的面積總和還要大。熱沉焊盤尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面-面”結構，焊接時焊膏中大量的溶劑難以揮發出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

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利用xray檢查機檢測出的QFN組裝常見不良主要包含：1、引腳虛焊。2、引腳橋聯。3、焊點空洞多，特别是封裝底面中心的熱沉焊盤最容易産生空洞。4、封裝内部分層。5、焊點溫循壽命比較短。6、焊劑殘留物揮發不完全，濕的狀态容易導緻漏電甚至短路擊穿。7、PCB底面布局時，二次過爐掉件。以上是有關X-RAY檢查機助力QFN組裝工藝故障排查的介紹，請關注我們，後期為大家詳細介紹各個不良如何從工藝管理上控制和解決。

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