每年一到夏天，簡直就是“烤驗”手機發熱量的時候。入夏以來，不少榮耀Magic4的用戶紛紛在社交平台吐槽“發熱太大了”，“握起來像火爐”，但實際上骁龍8處理器才是罪魁禍首。
要知道，榮耀Magic4搭載的是高通提供的骁龍8 Gen1處理器，其集成了Adreno730的GPU，能夠應付《原神》等超高畫質遊戲。但由于榮耀與高通合作時間不長，在系統優化層面沒做到盡善盡美。
再加上榮耀Magic4緊湊的機身設計，使得散熱傳導系統的效率不高，一旦遭遇“過熱”的天氣就會出現後蓋燙手的情況。即便在室内25℃空調降溫的前提下，榮耀Magic4後蓋的平均溫度仍然可以達到38℃以上。
當然除了榮耀Magic4外，采用骁龍888處理器的榮耀Magic3至尊版也同樣發熱嚴重，當然這枚處理器本身就被戲稱為“火龍處理器”，因此夏天發燙的鍋也不該由榮耀來背。還好，随着9月的來臨，全國氣溫将持續下降，這對手機來說才是最強的“物理降溫”。
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