如果你非常在意手機跑分成績，可以嘗試将手機放進冰箱，此時運行安兔兔等軟件時你會發現分數能比室溫狀态高出一截。

和電腦一樣，手機性能來源于處理器（準确來說是SoC，集成CPU和GPU兩大單元，以及DSP、ISP和基帶等模塊）。手機在跑分等高負載模式下發熱量增加，如果提升的溫度超過了散熱設計的冗餘量，就會觸發降頻機制，導緻遊戲幀數的驟降和跑分成績的降低。

把手機塞進冰箱等于物理降溫，可以将手機表面以及處理器的溫度壓制到較低的狀态，怎麼玩都能滿血輸出。

問題來了，我們不可能每次玩遊戲都帶着冰箱，放冰箱跑分也屬于一種作弊行為。一款手機性能和遊戲表現，主要還得看其自身散熱設計的優良中差。

像《王者榮耀》級别的遊戲，整體負載相對較低，絕大多數中高端手機都能長時間滿幀運行。

然而，自從《原神》這款手遊爆火之後，就成為了手機散熱的“照妖鏡”，在畫質全開且打開高幀率模式後，中端芯片無法滿幀，高端芯片容易過熱降頻，通過性能狗監控軟件的曲線來看，99%手機的幀率曲線都不夠漂亮，動不動就來個幀數驟降，玩個30分鐘後手機表面會很燙手，幀數也會出現較大的回落。

總之，如果你是遊戲控，特别喜歡玩《原神》等手機上的3A級别大作，就必須要考慮到手機的散熱設計。

那麼，手機想要優化散熱，需要從哪些方面着手呢？

優化散熱材料

早期智能手機的散熱優化都比較原始，比如在後蓋、電池和屏幕基闆上貼上大面積的石墨散熱膜，它的主要作用是用來分散熱量，将溫度均勻化，在一定程度上消除單點高溫的現象。

不過，石墨散熱膜的截面積太小，所能承載的熱流相對有限。在手機還是以塑料外殼為主的年代，不少手機還在後蓋和屏幕基闆内層填充了一層金屬作為導熱闆。

随着玻璃後蓋的普及，絕大多數手機依舊保留了金屬中框和骨架内的金屬導熱闆，它們在手機運行時都能分擔一些熱量的發散作用。

主闆結構優化

手機遊戲大都需要橫屏操作，既然芯片溫度不容易降下來，那讓發熱源遠離人手，讓用戶不容易感受到不就結了？

絕大多數手機的結構都是PCB主闆在上，電池在下，橫屏持握手機時注定會有一隻手會接觸到來自主闆的熱源。為此，有些手機改用L型主闆，将SoC等發熱單元放在L型主闆靠近機身中間的位置，哪怕它依舊發熱量很高，但由于遠離人手的持握區，保證了相對清涼的操作體驗。

再後來，還出現了主闆中置的設計，即采用雙芯電池，将主闆夾在上下兩塊電池之間，亦或是夾在左右兩塊電池中間。

找來熱管幫忙

改變主闆布局屬于治标不治本，隻是将熱源挪了個地方，該熱該是熱。要想切實解決發熱隐憂，還是需要更有效的輔助散熱手段。

于是，手機開始學起了筆記本，在SoC芯片表面覆蓋了1根熱管。

如果1根不夠就加2根。

進階VC均熱液冷

問題來了，手機内部空間有限，很難加裝太長太粗的熱管，而且手機内部還沒有風扇和鳍片輔助散熱，所以熱管隻能緩解短時間的發熱，最多讓芯片在幾分鐘的跑分過程中可以滿血運行，但要玩上30分鐘遊戲，堆積的熱量根本散發不出去，依舊會出現過熱降頻的問題。

于是，一種比熱管更高級的貨出現了——VC均熱闆。

熱管和VC均熱闆的差異主要表現在内部的傳導方式上。熱管受制于“條狀”形态，熱量（熱蒸汽）隻能在左右兩個方向上進行線性傳導。

反觀VC均熱闆，得益于其“片狀”的形态，熱量可以向多個水平方向傳導，冷凝的效率更高，而且它與熱源以及散熱介質的接觸面積更大，能夠使表面溫度更加均勻。由于VC均熱闆和能與發熱源直接接觸無需基闆，還可進一步降低熱阻。

有些手機甚至還會同時塞進VC均熱闆和熱管，結合石墨、銅箔、金屬骨架，算是比較豪華的散熱設計了。

此時，手機之間比拼的就是VC均熱闆的面積，從1000多平方毫米到最多4000多平方毫米，顯然後者的散熱底蘊更醇厚。

塞進渦輪風扇

還是那個問題，無論熱管還是VC都隻能将SoC溫度從一個點傳導至一個面，但如果熱量源源不斷，總會超過整套散熱系統的阈值上限，玩遊戲時間越久，遲早會出現過熱降頻幀數驟降的問題。

于是，以紅魔為代表的手機将渦輪風扇也帶入到了手機領域，通過風扇将熱管和VC均熱闆的熱量排出手機之外，從而形成了一個正反饋，散熱效率較之無風扇的産品要高出一截。

随後，這種散熱結構又被聯想發揚光大，最新上市的拯救者電競手機2 Pro不僅采用主闆中置，還一口氣塞進了2個渦輪風扇，同時還配備超大液冷VC均熱闆，可以說是已經達到了手機散熱設計的天花闆。

但是，拯救者電競手機2 Pro的散熱設計也帶來一個後遺症，那就是整個手機背殼中間凸出一大塊，相當于自帶一個散熱背夾，豎屏持握時有點别扭，而且整機重量也超過了260g，真正的半斤手機。

外挂散熱背夾

想徹底解決手機發熱問題，其實還是需要從SoC芯片的制程工藝和核心架構的效率着手。不過，骁龍888已經用上了最先進的5nm制程，但依舊架不住魔改的高頻X1和A78核心，在可預見的未來，我們也不要指望中高端SoC能在發熱方面有什麼改觀。

在手機内部散熱設計上，更大面積的VC均熱闆将成為主流，但能塞進渦輪風扇的産品則依舊小衆，畢竟現在絕大多數消費者還是希望手機可能更輕薄。

對于喜歡玩遊戲的童鞋，小編的建議是不要打開“高性能模式”（普通模式已經可以流暢玩了，高性能模式隻會帶來更多的發熱），适當降低遊戲畫質。如果你非要畫質全開，讓手機芯片滿血輸出，最好還是買一個散熱背夾，玩遊戲時套上，玩完遊戲再摘下來，更換手機後散熱背夾還能留給新手機用。

現在甚至還有水冷散熱背夾，隻是效果嘛....