根據調研機構Counterpoint最新發文，聯發科在全球和中國智能手機芯片市場份額數據持續領跑，其中聯發科的全球市場份額從2020年第三季度的33%，一路攀升至2022年第二季度的39%。而在2022年第二季度中國智能手機SoC市場，聯發科更是以42%的份額領先。過去的8個季度，聯發科在全球和中國智能手機芯片市場份額中均保持前列。
聯發科連續八個季度成為全球智能手機SoC市場份額第一
聯發科能有今天如此優異的成績，跟強大的産品陣容是脫不開幹系的。2021年底，聯發科旗艦芯片天玑9000系列入場，憑借先進的芯片設計以及優秀的能效比表現，建立起了良好的市場口碑，獲得了OPPO、vivo、小米等國内主流手機廠商的認可，上半年就有OPPO Find X5系列、vivo X80系列以及榮耀70系列等機型搭載這款芯片。而在年中，聯發科順勢推出了增強版的天玑9000 旗艦處理平台，這将有助于促進下半年其在高端市場份額的增長。
聯發科長期在中國智能手機SoC市場份額保持第一
與此同時，聯發科也成為了智能手機芯片進步的主要推手，打破了競争對手在高端旗艦市場的壟斷地位，促進産品之間的相互競争，也給了智能手機廠商更多的選擇。不過來自消費端的需求增長仍然在持續，聯發科也将面臨更多的機遇和挑戰。
再過不久，聯發科将要發布下一代天玑旗艦處理平台，據悉新平台的GPU還率先為智能手機提供硬件級的光線追蹤技術，推動手機遊戲畫質的飛躍。同時，該公司也與遊戲廠商保持緊密合作，成為移動圖形技術的“探路者”。很希望聯發科在2023年能夠保持在手機芯片市場中的優勢，繼續加速滲透高端手機芯片市場，給大家帶來更出衆的旗艦體驗。
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