1、以華為MateBook X，Win10為例，HDI闆一般采用積層法制造，積層的次數越多，闆件的技術檔次越高。普通的HDI闆基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層闆後，以HDI來制造，其成本将較傳統複雜的壓合制程來得低。
2、HDI闆的電性能和訊号正确性比傳統PCB更高。此外，HDI闆對于射頻幹擾、電磁波幹擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術可以使終端産品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高标準。
3、HDI闆使用盲孔電鍍 再進行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特别控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。
4、PCB，中文名稱為印制電路闆，又稱印刷線路闆，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。普通的PCB闆材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。
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