晶方科技指蘇州晶方半導體科技股份有限公司，是一家緻力于為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量産服務商。值得一提的是，晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。
蘇州晶方半導體科技股份有限公司于2005年6月10日成立，注冊資本2.30億，注冊地址為蘇州工業園區汀蘭巷29号。2014年2月在上海證券交易所挂牌上市，該公司2019年年營業額為56036.74萬元。
蘇州晶方半導體科技股份有限公司的主要産品或者服務包括生物身份識别的晶圓級芯片尺寸封裝、環境光感應芯片的晶圓級芯片尺寸封裝、8英寸晶圓級芯片尺寸封裝、發光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝、DRAM自主封測等。
蘇州晶方半導體科技股份有限公司上市後任何投資者都可以購買它的股票，不過在購買股票時要注意它最近一段時間的走勢，同時注意它的各項指标，一般在合理的範圍内都可以買入，用戶在買入它的股票後要注意股價的變化。
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