三星q470ch筆記本評測?今日熱點1. SK海力士将238層V8 NAND嫁接到UFS 4.0 最快明年上半年量産，下面我們就來說一說關于三星q470ch筆記本評測?我們一起去了解并探讨一下這個問題吧!

三星q470ch筆記本評測

今日熱點

1. SK海力士将238層V8 NAND嫁接到UFS 4.0 最快明年上半年量産

2. 4nm良率提升，三星計劃Q4啟動擴産

3. 機構：7月前五大筆記本廠商出貨量大跌三成

4. 半導體代工市場Q2實現兩位數的收益增長

5. 上海新陽：KrF光刻膠産品已進入國内主流芯片制造公司

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SK海力士将238層V8 NAND嫁接到UFS 4.0 最快明年上半年量産

據韓媒TheElec消息，SK海力士将把目前最高的238層NAND（V8）應用于新一代内置閃存UFS（通用閃存）的最新規格産品，預計最早明年上半年可以量産。UFS是應用國際半導體标準化機構JEDEC的内置存儲器接口的閃存，這是為智能手機、平闆電腦等移動家電而制定的新一代标準，與傳統的MMC（多媒體卡）相比，數據處理速度和電源效率要高得多。

UFS 4.0 是今年 5 月正式批準的最新标準，其數據傳輸帶寬為 23.2 Gbps，是之前 UFS 3.1 的兩倍。

SK海力士也制定了UFS 4.0内存的具體開發計劃。SK海力士将在UFS 4.0内存上搭載V7和V8 NAND作為主力。其中，V8是SK海力士在世界上首次開發的目前最高238層NAND，與前幾代176層相比，傳輸速度更加出色。與傳統的封裝相比，TLC 4D封裝技術在減少單位單元面積的同時，生産效率更高也是主要特點。

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4nm良率提升，三星計劃Q4啟動擴産

據韓媒Infostock Daily報道，三星電子4nm良率提升，将在今年第四季擴産4nm産能，月産能将由目前的 1.5 萬片提升至 2 萬片；市場認為，雖然近來半導體産業受庫存去化幹擾，但先進制程需求仍強，三星為持續拉近與台積電的距離，積極擴産先進制程。

先前高通因采三星 4nm制程生産的骁龍 8 Gen 1 良率出包、量産不順，新一代旗艦芯片骁龍 8 Gen 1 Plus 因此轉投台積電懷抱；在三星掉大單的同時，也傳出其4nm良率僅約 35%，而台積電的良率則超過 70％。不過，随着三星近來因應面臨周期性市況波動的内存産業，為追求營運穩定成長，将更多資源往晶圓代工業務集中，4nm良率也有所提升，并趁勝追擊，積極擴産以追趕台積電。

除提升 4nm良率與産能規模外，三星 6 月底也宣布量産 3 nm制程，成為首家導入 3nm GAA(環繞閘極技術) 的公司，與台積電在先進制程上的競争趨于白熱化。

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機構：7月前五大筆記本廠商出貨量大跌三成

據DIGITIMES Research的最新數據顯示，在全球經濟惡化繼續削弱市場需求。全球前5大筆記本電腦品牌（不包括蘋果）在7月份的總出貨量環比下滑28%，同比下滑超過30%。聯想仍然是7月出貨量最大的筆記本品牌，惠普的月度出貨量下降幅度小于聯想。戴爾7月在前五名中出貨量降跌幅最小。

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半導體代工市場Q2實現兩位數的收益增長

據市場調研機構Strategy Analytics數據，2022年Q2半導體代工市場實現了兩位數的收益增長。除英特爾外，其他晶圓代工廠均取得增長。台積電取得兩位數的晶圓出貨量增長，但其在成熟節點定價方面落後。格芯晶圓ASP目前接近3000美元。台積電和格芯均降低了資本支出，中芯國際和聯華電子則保持預期。

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上海新陽：KrF光刻膠産品已進入國内主流芯片制造公司

近日，上海新陽在接受機構調研時表示，公司自主研發的光刻膠産品目前已有銷售，其中KrF光刻膠産品通過認證的客戶數量不斷增加，已進入國内主流芯片制造公司，六月份開始批量連續供貨，ArF光刻膠目前處于客戶端認證階段。用于存儲器産品的蝕刻清洗液增長較多，且下一代蝕刻清洗液産品的技術叠代推進順利，用于晶圓制造銅工藝的14nm清洗液産品實現量産。目前合肥一期項目基建工程已進入收尾階段，機電安裝正在進行中，預計三季度結束，年底進入試生産的階段。