英偉達在去年的GTC 2022上，推出了Grace CPU Superchip。這是在原有的Grace CPU基礎上做了進一步的擴展，将兩個Grace CPU封裝在一起。其使用了Arm的Neoverse N2平台，支持PCIe 5.0、DDR5、HBM3、CCIX 2.0和CXL 2.0等特性。
近日，英偉達官方介紹了Grace CPU Superchip的設計、性能和能效。
Grace CPU Superchip采用了台積電4N工藝制造，共有144個Arm v9架構CPU内核，以4個128位的方式配置了兩組SIMD矢量指令集，分别是SVE2和NEON，每核心64KB一級指令緩存、64KB一級數據緩存、1MB二級緩存，所有核心共享234MB三級緩存。利用英偉達設計的可擴展一緻性總線（SCF），這種網狀結構和分布式緩存架構，通過3.2TB/s的超高帶寬，實現内核、NVLink-C2C、内存和I/O之間的聯通。
Grace CPU Superchip支持帶有ECC校驗功能的LPDDR5x内存，帶寬達到了1TB/s，最大容量為960GB；配備了8組PCIe 5.0 x16接口，總帶寬1TB/s，還有用于管理的額外低速PCIe通道；通過英偉達最新的NVLink-C2C進行連接，提供了900 GB/s的連接帶寬，以保證芯片到芯片互聯之間的低延遲和一緻性，并允許連接的設備在同一個内存池上工作；支持Arm的AMBA CHI協議，支持與其他互連處理器完全一緻且安全的加速器；TDP為500W。
英偉達稱，Grace CPU Superchip的FP64峰值運算性能達到了7.1TFlops。相比于AMD基于Zen 3架構的EPYC 7763處理器（64核心）搭建的雙路系統，Grace CPU Superchip性能是其1.5至2.5倍，能效是其2至3.5倍。
英偉達表示，Grace CPU Superchip旨在為AI和高性能計算應用設計，可以運行所有英偉達軟件堆棧和平台，包括了NVIDIA RTX、HPC、NVIDIA AI和NVIDIA Omniverse。通過NVLink-C2C技術，可以創建由CPU、GPU、DPU、NIC和SoC等不同類型的小芯片構建的集成産品。由于支持最新推出的UCIe規範，未來其定制芯片可以選擇使用UCIe或NVLink-C2C的方式進行互連。
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