這篇文章為是為大家總結出目前PCBlayout一般要遵行七大規則：

一、外層線路設計規則：

（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鑽孔大16mil.Via孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，直徑必需比鑽孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設置内徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要啊！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil.

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設計有網格的闆子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil，網格線寬大于等于8mil.在鋪設大面積的銅皮時，很對資料都建議将其設置成網狀，一來可以防止PCB闆的基闆與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，産生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導緻銅箔膨脹﹑脫落現象；二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。但是本人認為在散熱方面不能以網格鋪銅的優點以偏概全。應考慮到局部受熱而會導緻PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應采用網格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是，闆面溫度雖有一定提高，但還在商業或工業标準的範圍之内，對元器件損害有限；但是如果PCB闆彎曲帶來的直接後果就是出現虛焊點，可能會直接導緻線路出故障。相比較的結果就是采用以損害小為優。真正的散熱效果還是應該以實銅最佳。在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那麼明顯了，而基本采用散熱效果更好的實銅。

（5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.

（6）鑼闆（銑刀）成型的闆子，銅離成型線的距離大于等于16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil.

（7）模沖成型的闆子，銅離成型線的距離大于等于20mil；如果你畫的闆子以後可能會大規模生産，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，最好标注一下此地要V-CUT）成型的闆子，要根據闆厚設計；

[1]闆厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm（32mil）。

[2]闆厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm（28mil）。

[3]闆厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm（24mil）。

[4]闆厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm（mil）。

[5]金手闆，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm（mil）。

注意：拼闆的時候可别設置這麼小的間距，盡量大一點哦。

二、内層線路設計規則：

（1）焊環（Ring環）：PTH孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鑽孔大16mil.Via孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，直徑必需比鑽孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil.

（3）内層的蝕刻字線寬大于等于10mil.

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.

（5）鑼闆（銑刀）成型的闆子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）内層無焊環的PTH鑽孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層闆），六層闆至少11mil.

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鑽孔時；線與焊盤之間必須加淚滴。

（8）兩個大銅面之間的隔離區域為12mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤），鑽孔邊緣到内圓的距離大于等于8mil（即Ring環），内圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

三、鑽孔設計規則

（1）PCB闆廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔（環形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。這樣最後環形槽就不會出現“狗要齒”了，制闆廠也不會因為你的槽孔而斷了鑽頭！

（2）最小機械鑽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。比這小的話或者剛好0.25mm，制闆廠的人肯定會找你的。為什麼呢，在（5）找到你要的答案吧！

（3）最小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。同（2）。

（4）一般慣例，隻有機械鑽孔單位為mm；其餘單位為mil.本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其餘都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。

（5）激光鑽孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的闆子，才會采用這種技術，例如手機主闆，當然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鑽孔最小4mil（0.10mm），最小線寬4mil（0.10mm），最小間隙4mil（0.10mm）。埋孔，顧名思義埋在闆層中間不見天日的，僅作為導通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在裡面的，通常也隻作為導通用的。而激光（鐳射）鑽孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓台孔。所以别想用激光鑽孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，别忘了0.25mm限制。

四、文字設計原則：

（1）文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

五、孔銅與面銅設計原則

（1）一般成品面銅1OZ（35um）的闆子，孔銅0.7mil（18um）。

（2）一般成品面銅2OZ（70um）的闆子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

六、防焊設計原則

（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。很多軟件是默認設置的，可以自己找找看！

（2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil.

（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

（4）BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設計綠油橋，不足此間距則開天窗制作。

（5）金手指闆的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。

（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil.

七、當然這隻是一般原則，具體問題還是需要具體分析的了。