關于金手指

PCB設計制作行業中的金手指（稱為Gold Finger或Edge Connector）

在電腦内存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導電觸片，它們被叫做“金手指”。

圖片來自網絡

金手指最主要的作用是連接，用于連接器(Connector)彈片之間的插接進行壓迫接觸而導電互連的作用。

所以它必須具備良好的導電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。之所以選擇金，就是因為它優越的導電性及抗氧化性。

金手指的分類

1、常規金手指（齊平手指）

位于闆邊位置整齊排列相同長度，寬度的長方形焊盤。常用于網卡、顯卡等類型的實物，這些金手指較多。

2、長短金手指（即不平整金手指）

位于闆邊位置長度不一的長方形焊盤，常用于存儲器，U盤，讀卡器等類型的實物。　　

3、分段金手指（間斷金手指）

位于闆邊位置長度不一的長方形焊盤，并前段斷開。

金手指細節處理

1、PCB中金手指細節處理，為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角，則有問題；PCB 中的45°倒角如下圖所示：

3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN 不需要開鋼網；

4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設計時焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤；

5、金手指的表層不要鋪銅；

6、金手指内層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。

金手指表面處理方式

1、電鍍鎳金

厚度可達3-50u”，因其優越的導電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應用于需要經常插拔的金手指PCB，或者需要經常進行機械磨擦的PCB闆上面；

但因為鍍金的成本極高所以隻應用于金手指等局部鍍金處理。

圖片來自網路

2、沉金

厚度常規1u”，最高可達3u”。

因其優越導電性、平整度以及可焊性，被廣泛應用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設計的高精密PCB闆；

對于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整闆沉金工藝；沉金工藝成本較電金工藝成本低很多，沉金工藝的顔色是金黃色。

金手指中的“金”

一定會有不了解的小夥伴好奇，金手指的“金”到底是不是黃金？

首先，我們來了解兩個概念：軟金、硬金。

軟金，一般質地較軟的黃金。

硬金，一般為質地較硬的金的化合物。

因為純金（黃金）質地比較軟，所以金手指一般不使用黃金。

而隻是在上面電鍍一層“硬金（金的化合物）”，這樣既可以得到金良好導電性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。

當然，“軟金”在PCB上的使用也是有的。例如手機按鍵接粗面、COB(Chip On Board)上面打鋁線等。

軟金的使用一般為電鍍方式析出鎳金在電路闆上，它的厚度控制較具彈性。