以GeekBench成績為例：由于天玑800的CPU主頻不及骁龍765G，所以在單核跑分僅為2504分，略低于骁龍765G的2891分；但在多核跑分上天玑800則實現反超，多核成績為8130（骁龍765G則為7758）。
骁龍765：骁龍765，它基于7nm制程，内置Snapdragon X52 Modem，實現對5G的支持。骁龍765/765G移動平台集成了5G基帶芯片，在AI運算性能和Elite遊戲性能方面有明顯提升。骁龍模組化平台也是峰會主題演講的一大核心産品。模組化平台基于端到端策略打造，旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。
天玑800：天玑 800 采用台積電7nm工藝制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，支持 5G 雙載波聚合（2CC CA），5G 高速層覆蓋範圍擴大了 30%。天玑800集成了八個CPU核心，包括四個高性能大核A76、四個高能效小核A55，主頻最高可達2.0GHz，集成了四個ARM NATT MC4 GPU内核。
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