時隔多年，Intel終于要回歸發燒領域了，盡管規格上打不過AMD，盡管主要面向工作站。

　　根據最新消息，至強W-3400/W-2400系列、W790芯片組将在北京時間2月15日淩晨1點正式發布，2月22日淩晨1點評測性能解禁。

　　至強W-2400系列、W790芯片組将在美國時間3月8日-22日期間上市，至強W-3400系列要等到4月12日-26日才能買到。

　　新平台衍生自數據中心的第四代可擴展至強Sapphire Rapids，其中至強W-3400系列代号“Sapphire Rapids-112L”，面向高端工作站，支持八通道DDR5-4800内存(最大容量4TB)、112條PCIe 5.0總線，支持RAS、ECC、VROC 8.0、VMD 3.0。

　　旗艦型号至強W9-3495X，56核心112線程，105MB三級緩存，基準頻率1.9GHz，單核睿頻4.6GHz，最高睿頻4.8GHz，基礎功耗350W。

　　往下看，W9-3475X 36核心、300W。

　　W7-3465X 28核心、300W，W7-3455 24核心、270W，W7-3445 20核心、270W。

　　W5-3435X/3433 16核心，分别270/220W。W5-3425/3423 12核心，也是分别270/220W。

　　其中，帶X的解鎖倍頻，可以自由超頻。

　　至強W-2400系列代号“Sapphire Rapids-64L”，面向主流工作站，精簡為4通道内存(最大2TB)、64條PCIe 5.0。

　　旗艦型号至強W7-2495X，24核心48線程，45MB三級緩存，基準頻率2.5GHz，單核睿頻4.6GHz，最高睿頻4.8GHz，基礎功耗225W。

　　至強W7-2495X 24核心48線程，45MB三級緩存，基準頻率2.5GHz，單核睿頻4.6GHz，睿頻Max 3.0最高頻率4.8GHz，基礎功耗225W。

　　W7-2475X 20核心、225W。

　　W5-2465X 16核心、200W，W5-2455X 12核心、200W，W5-2445 10核心、175W。

　　W3-2435 8核心、165W，W3-2425 6核心、130W，W3-2423 6核心、110W，該系列僅支持DDR5-4400。

　　這兩個系列都搭配W790芯片組主闆，8條DMI PCIe 4.0總線連接處理器，提供最多16條PCIe 4.0、12條PCIe 3.0、8個SATA 6Gbps、5個USB 20Gbps、10個USB 10Gbps、5個USB 5Gbps，可選集成或獨立Intel Wi-Fi 6E無線網卡。

　　其實還有面向雙路工作站的至強鉑金8400系列，共有6型号，基本特性和至強W-3400系列差不多，就是不支持睿頻Max 3.0，而且隻有80條PCIe 5.0

　　旗艦8480 56核心112線程，105MB三級緩存，基礎頻率2.0GHz，單核睿頻3.8GHz，基礎功耗350W。

　　8470 52核心、350W，8468 48核心、350W。

　　8460Y 、8462Y 、8452Y分别40、32、36核心，都是300W。

　　搭配C741芯片組主闆，提供20條PCIe 3.0、20個SATA 6Gbps、10個USB 5Gbps，沒有Wi-Fi。

　　當然，AMD Zen3家族的線程撕裂者PRO 5000WX系列已經做到64核心128線程、256MB三級緩存，最高頻率4.5GHz，熱設計功耗僅為280W。

　　劣勢是僅支持8通道DDR4内存、128條PCIe 4.0，但是基于Zen4架構的新一代線程撕裂者已經在路上，将升級為96核心、DDR5内存、PCIe 5.0通道。

　　64核心的線程撕裂者5995WX賣到了49999元，大家猜猜Intel最高會要多少呢？

　　其實說起“核戰”，數據中心市場才真正激烈，正在奔向100 核心。

　　去年下半年，AMD搶先發布Zen4架構的霄龍9004 Genoa系列，不但時間上比Intel Sapphire Rapids第四代可擴展至強更早，而且在核心數量等規格上優于競品，關鍵是還便宜。

　　最新的季度财務會議上，AMD CEO蘇姿豐又确認，今年将會發布三個系列的全新霄龍産品，分别是Bergamo、Genoa-X、Siena。

　　其中，Bergamo将在今年上半年如期登場，下半年全面普及。

　　它基于Zen4c架構，指令集兼容Zen4但面積更小、能效更高，最多128核心256線程，支持12通道DDR5内存、PCIe 5.0通道，和霄龍9004系列共享SP5封裝接口，平台兼容。

　　Bergamo系列主要面向需求高密度、高吞吐量的雲市場，不但對标Intel HBM版至強，還要競争亞馬遜等的Arm架構産品。

　　Intel則會在明年推出純E核設計的Sierra Forest，最多達334核心，采用龐大的LGA7529封裝接口。

　　Genoa-X就是添加3D V-Cache緩存的版本，官方披露緩存總容量将超過1GB，預計命名為霄龍9004X系列，今年内發布，預計下半年。

　　Siena面向智能邊緣計算和通信基礎設施領域，也是Zen4c架構，最多64核心128線程，今年内發布，預計下半年。

　　蘇姿豐還提到，随着Zen4家族産品出貨量不斷提高，預計會在今年第四季度超過Zen3，成為絕對主力。

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