聯發科與骁龍處理器排名-tft每日頭條

3月25日，據onsitego報道，采用台積電4NM打造的高通骁龍8 Plus将在5月上旬發布，與此同時，全新骁龍7系列芯片也會一同亮相，這将會是高通最強的中高端處理器，已經有部分智能手機廠商拿到并開始測試。

聯發科與骁龍處理器排名（高通骁龍最強7系處理器曝光）1

小雷了解到，全新的高通骁龍7系芯片将會延續8系芯片的“三叢集”架構，采用“超大核大核小核”的設計方案，據說性能将會創下7系列的新高。不出意外，該芯片将會采用比較先進的5NM工藝打造，目前還不知道是台積電還是三星。

采用“三叢集”架構的高通7系處理器有骁龍780G、778G，均搭載1個頻率為2.4GHz的A78超大核、3個2.2GHz的A78大核以及4個1.9GHz的A55小核，780G由小米11青春版首發搭載。不過，可能是因為三星代工的原因，搭載骁龍780G的安卓機型并不多，不如後來居上的778G。

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778G最大的亮點，估計就是采用台積電6NM工藝打造，配合高性能架構，表現其實不輸于高通旗艦芯片，部分品牌的中高端機型已經連續兩代采用這款芯片，隻不過骁龍870這顆“降維打擊”的處理器實在太過耀眼，導緻778G一直不太受待見。小雷認為，778G的性能以及能耗比都挺不錯，完全能滿足日常使用。

除了高通骁龍870這樣表現出色的芯片以外，近兩年聯發科的攻勢也是相當猛烈，旗下的多款芯片占據了本屬于高通7系處理器的中端市場，比如天玑1100、1200等，它們不僅有比肩旗艦SoC的性能表現，而且還賣得便宜，導緻高通7系處理器的生存空間進一步被壓縮。

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從定位上來看，高通骁龍7系芯片的目标依舊是中端手機市場，很可能會與聯發科的天玑8000、8100正面競争，如今這兩款聯發科旗艦芯已經成為中端手機的“新寵兒”，高通想要從發哥手中搶回市場份額，最新的7系芯片比如要有足夠的性能作為支撐。

話說回來，A78核心再往上就應該就是888的同款X1超大核，如果新骁龍7系列真要上X1核心，那麼CPU的性能顯然是強得沒話說了。據悉搭載全新高通7系芯片的新機将于今年下半年推出，不妨期待一下。